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原创 真正好消息:OPPO自研AP或明年推出,5G Soc芯片或在后年

众所周知,目前排名全球前5名的手机厂商,都在自研芯片。三星有Exynos芯片,苹果有A系列芯片,小米有澎湃系列,而VIVO有V系列,OPPO也有自己的“马里亚纳 MariSilicon X”。

众所周知,目前排名全球前5名的手机厂商,都在自研芯片。

三星有Exynos芯片,苹果有A系列芯片,小米有澎湃系列,而VIVO有V系列,OPPO也有自己的“马里亚纳 MariSilicon X”。

不过说实话,小米、OV的芯片,与三星、苹果比起来,还是差得有点远。因为小米、OPPO、VIVO的芯片,都只是ISP、NPU这样的芯片。

原创             真正好消息:OPPO自研AP或明年推出,5G Soc芯片或在后年

而Exynos系列是完整的Soc,而A系列芯片没有集成Modem,不说是Soc,称之为AP是没点问题的,而小米、OV们自研的ISP、NPU这样的芯片,只能是Soc中的一个小部分。

要知道一颗完整的Soc芯片,有CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、Mode等,难度比ISP、NPU这样的小芯片高N倍。

为何小米、OV们都是做ISP、NPU开始,这个很容易理解,从易到难嘛,先积累经验,锻炼人才,所以先从ISP做起,最后向Soc进军。

原创             真正好消息:OPPO自研AP或明年推出,5G Soc芯片或在后年

不出意外的话,最终小米、OV们一定会向Soc进军的,这也是未来真正要与三星、苹果一争高下的基础。

没有自己的芯片,纯靠供应链,大家无法在硬件上拼开差异化竞争,那么就只能陷入硬价格的尴尬境地,这是小米、OV们都不能接受的。

而近日传出消息,是关于OPPO自研芯片这一块的,有媒体报道称,OPPO自研的AP或在2023年推出,也就是明年。

原创             真正好消息:OPPO自研AP或明年推出,5G Soc芯片或在后年

所谓的AP,就是集成了CPU、GPU、NPU、DSP、ISP等组件的芯片,但不含Modem,就是不含基带芯片的。而OPPO自研的Soc,也就是含了基带的Soc芯片,或将于2024年推出。

目前OPPO并没有对这事进行回应,究竟是真是假也尚未可知。但如果是真,那还真的是一件好事情了,那说明除了华为外,国产手机厂商中,又有一家能够真正自研芯片的厂商了。

不过大家要注意的是,按照报道,OPPO的芯片均是TSMC代工,AP是6nm,Soc是4nm,这可能也会是一个隐患。

所以国产芯片制造能力,还的要提升上来,否则TSCM一旦不代工,麒麟成绝唱就是最好的例子啊。

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作者: 520kiss

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